什么是 PCB 制板中過孔堵孔？
在PCB制板過程中，“過孔”（via）本來是打通多層線路的銅鍍通孔。而“過孔堵孔”（via plugging 或 via filling）是指用導電或非導電材料（如環(huán)氧樹脂或 LPI 油墨）把孔內部填滿或封住，并經平整處理，形成可靠的封堵結構。
為什么我們要堵孔？主要作用有哪些？
1. 防止波峰焊錫滲透短路
如果 SMT、BGA 板上的過孔不做堵孔處理，波峰焊過程中焊錫可能從孔內滲透元件面，導致短路，尤其當過孔在 BGA 焊盤上時就更容易發(fā)生。
2. 避免助焊劑殘留和虛焊
堵孔能防止助焊劑、錫膏流入孔內，避免真空測試或貼裝時形成虛焊問題。這樣質量更穩(wěn)定、可貼 SMT 元件。
3. 滿足真空測試需求
很多電子廠在表貼和裝配后，需要 PCB 吸真空測試，堵孔能防止空氣或液體進入孔隙影響測試。
4. 提升結構強度與可靠性
堵孔能夠增強 via 與焊盤粘附性，改善機械強度，抗熱循環(huán)沖擊能力更好。
5. 在高速 PCB 中減少信號干擾、阻抗失配
高頻高速板中，未填充的 via 會引起阻抗跳變、信號反射和 EMI 干擾。通過堵孔，可一定程度上降低這些影響，提高信號完整性。
堵孔類型與工藝方式簡述
- 非導電堵孔（最常用）
通常采用環(huán)氧樹脂或 LPI 油墨填充 via，填充后再平整，外層仍保留銅鍍層以保持導電性。即使內部是非導電材料，via 仍正常導通。
- 導電堵孔（填充導電材料）
適合需要高熱導或大電流通過的板，比如功率器件、IC 散熱區(qū)域。常用材料有 DuPont CB100、AE3030 等金屬填料。熱導介于 3.5–15 W/mK，比普通銅低但相比樹脂更強。但成本更高，熱膨脹系數差異帶來可靠性挑戰(zhàn) 。
- IPC 4761標準類型對應
IPC?4761 標準中定義了堵孔和填充的多種類型：Type III?a/b（非導電單雙面堵孔）、Type V, VI, VII（完全填充、覆蓋、銅蓋等）。
適合堵孔的應用場景
- SMT、BGA 貼裝線路板：必須堵孔再鍍金處理，確保焊接質量。
- HDI 及微孔設計：via?in?pad、堆疊微孔等需要平面化結構。
- 高頻高速 PCB 設計：減少 EMI 干擾，保持阻抗連續(xù)性。
- 真空測試或自動分揀：防止空氣泄漏、虛焊等問題。
- 電源或熱通孔：導熱型堵孔可用于熱管理設計。
用通俗的話來講：過孔堵孔就像把一根小洞填補好，既能防止焊錫亂進亂流，也能讓板子更穩(wěn)固、更可靠，特別適合 SMT/BGA、高速或熱量集中的電路板設計。
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